研究报告


HBM产业分析报告-2026年Q1

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-04

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更新频率

每季

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报告格式

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  • HBM 季度报告


    报告介绍

    2026年HBM市场持续成长,SK hynix维持市占领先,Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献,营收与市占显著复苏,Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4,但受芯片升级延迟与库存堆积影响,整体成长增速放缓,供需转趋收敛。

    重点摘要

    • 供货商动态:SK hynix稳居龙头;Samsung藉HBM4提升市占表现最佳;Micron产能扩张积极,锁定稳定良率。
    • 技术趋势:HBM3e仍为2026年消耗主流,HBM4开始贡献营收,各厂加速新世代产品验证与量产。
    • 市场展望:受AI芯片时程延后及客户库存影响,出货与消耗成长力道减速,市场供需比率下滑并步入修正期。
    • 产能布局:三大原厂皆积极转换NAND空间或扩建TSV产能(如台湾、南韩厂区),以支持高阶HBM制造。

    目录

    1. 前言
    2. 各供货商出货量与TSV产能概况
      • 三大供货商HBM产量与市占
    3. 产品世代与层数分析
    4. 后段封装与测试新厂更新
    5. HBM需求状况分析
      • 2025年及2026年HBM消耗量比重
    6. HBM S/D Ratio
      • HBM S/D Ratio
    7. HBM定价及营收分析
      • Blended ASP of HBM
      • HBM产品别营收比重
      • HBM供货商别营收比重

    <报告页数:13>

    2025年及2026年HBM消耗量比重


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




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