研究报告


Foundry市场快讯_20240415

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-04-15

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC 1Q24营收季减约4.1%至US$18.86bn(美元兑台币汇率=1:31.4458),达到前季财测上缘(guidance: 18-18.8bn),本次优于财测平均则主要来自美元汇率红利延续因素...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月25日

    2026/05/25

    晶圆制造/代工

     PDF

    Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圆代工厂在提前备货浪潮与AI相关需求双引擎驱动下,总产能利用率普遍拉升并接近满载,带动各厂相继启动涨价,全年营运动能转趋乐观。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月11日

    2026/05/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    台系晶圆代工受惠AI需求畅旺与PC/NB/TV提前备货,1Q26营运分化但2Q26动能转强,TSMC加速3nm与先进封装扩产,同业聚焦特殊制程、Interposer与HBM后段代工。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年4月27日

    2026/04/27

    晶圆制造/代工

     PDF

    全球晶圆代工版图加速重塑,三星Taylor新厂即将启用并获美系新订单、中芯持续扩产受惠AI电源IC需求、华虹聚焦差异化定位、晶合携手CXMT布局HBM逻辑“周边IC”代工,成熟制程涨价潮蔓延至中系同业。




    会员方案





    分類