研究报告


Foundry市场快讯_20210308

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-03-08

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    有关Arizona Fab的投资进度,目前供应链确定会有6P期,初期将同时进行P1与P2的产房建置...

    报告分析师

    郭祚荣

    郭启祥

    乔安




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    台系晶圆代工厂面临产能结构性调整,TSMC十二吋成熟制程启动整并、UMC八吋跟进涨价,Vanguard扩产方向转移“至着重点电源管理“,PSMC产品组合往高附加值制程移动,整体产业供需持续重组。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月30日

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    晶圆制造/代工

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    三星加速缩减成熟产能并调涨满载的先进制程报价。中系晶圆代工厂则受惠供应链转单与零组件成本看涨引发的提前备货潮,成熟产能居高不下,短缺产能亦启动涨价;同时中系大厂基于国产化趋势持续积极扩建新厂。

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    2026/03/16

    晶圆制造/代工

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    TSMC因应强劲需求,全面加速海内外先进制程与封装扩建;UMC与客户合作制程虽微延迟仍推进送样,并布局硅光子;Vanguard全面调涨代工价并评估海外扩张;PSMC深化与存储器厂合作,藉整并产线与涨价优化获利。




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