研究报告


Foundry市场动态更新_20200803

高科技产业研究报告

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发布日期

2020-08-03

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    市场消息一:Intel 7nm制程较原先计划递延6-12个月,引发市场担忧...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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    存储器涨势不减,消费电子需求承压

    2025/11/14

    内存 , 闪存 , MLCC , LCD , OLED , 零组件 , 面板 , 供应链 , 笔记型电脑 , 电视 , 智能手机 , 平板电脑 , 穿戴装置 , 桌上型监视器 / AIO , 其他

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    存储器进入强劲上行期,带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利,品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱,双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。

    2026全球AI封装新格局:CoWoS与EMIB竞合分析

    2025/11/03

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    AI推动高密度封装与Chiplet化,EMIB较CoWoS具成本优势,并有Google、Meta等评估自家平台,显示供应链朝高效互连与模块化方向发展。

    2025下半年全球晶圆代工展望:AI撑场、补涨启动

    2025/10/07

    晶圆制造/代工

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    AI与手机旺季带动下半年代工利用率不降反升,半导体关税未落地、库存低推升急单;电源等特殊制程启动零星补涨,台厂受惠,中厂成熟线吃紧;整体价格止跌回稳,后续仍受关税与总经影响。




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