研究报告

内存

DRAM市场快讯_20230426

2023/04/26

内存

 PDF

供货商虽然持续释出减产扩大讯息，但由于现有库存仍高，使得2Q23目前开出的合约价季跌幅大于原始预期...

DRAM市场快讯_20230419

2023/04/19

内存

 PDF

Samsung于4/7宣布减产后，对2Q23合约价格止稳尚未产生作用，PC DRAM延续快速下跌的走势...

新平台Server DDR5 RDIMM传PMIC问题，各大原厂已着手更新设计

2023/04/18

内存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，随着客户server新平台机种量产在即，近期市场上逐渐传出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性问题...

新平台Server DDR5 RDIMM传PMIC问题，各大原厂已着手更新设计

2023/04/18

内存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，随着客户server新平台机种量产在即，近期市场上逐渐传出DDR5 server RDIMM之PMIC匹配性问题...

Server市场快讯_20230413

2023/04/13

内存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

根據供應鏈調查，本期server主板生產規模並未顯著上升抑或下滑，仍維持在-5.2%的年衰退...

DRAM市场快讯_20230412

2023/04/12

内存

 PDF

时序进入2Q23，而Samsung于4/7宣布的减产行为尚未在买方端发酵，TrendForce预估本季合约价跌幅仍将...

AI风潮下，HBM讨论度攀升；引领HBM3供应，SK hynix占HBM市占龙头

2023/04/11

内存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，HBM(high bandwidth memory)需求伴随着畅旺的AI server动能开始增加讨论度...

《芯片法案》补助细节更新，将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

《芯片法案》补助细节更新，将进一步降低国际Memory及Foundry厂在中投资意愿

2023/04/11

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

 PDF

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...

规避地缘政治风险，Server自物料及ODMs端的产地移转持续进行

2023/03/31

内存 , AI服务器/HBM/服务器

 PDF

延续去年12/29 server供应链报告分析，TrendForce观察到除台系ODM业者开始转移部分生产据点外，美系OEM业者也开始与第三方探讨...

会员快搜

半导体研究处 显示器研究处 光电研究处 新能源研究处 通讯暨应用科技研究处

研究领域:

半导体
显示器
LED
能源
消费性电子
通讯
新兴科技
宏观经济

产业资讯

产业资讯

TrendForce集邦咨询: 2Q25 DRAM营收季增17.1%，SK海力士市占扩大
2025/09/02
TrendForce集邦咨询: DDR4、LPDDR4供给收敛，2025年下半年恐出现结构性缺货，价格大幅上涨
2025/08/11
TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
2025/07/17