根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,自2013年下半年开始eMMC 4.5已开始大幅度地取代eMMC 4.41接口,成为智能型手机和平板计算机内建储存内存的主要规格。目前从各eMMC供货商和AP芯片厂商产品的规画进度来看,预计自2014年下半年起,eMMC 5.0产品会开始放量,成为新一代的接班人。至于市场原先所预期的UFS接口,最快也要等到2016年才有机会占有一席之地。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,时序进入传统出货淡季,加上全球需求面不佳,11月上旬DRAM合约价议定意愿普遍不高,加上SK海力士锁住整个第四季价格,合约价格再度以持平开出。4GB均价约在32美元价位,2GB均价则维持在17.75美元。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,受惠于第三季智能型手机出货升温,以及SK 海力士无锡厂火灾影响,所有行动式内存产品线当季价格下跌幅度均有收敛。第三季营收总值达到约33亿美元,较第三季成长14%,占总DRAM营收比例三成以上,随着出货比重增加营收仍会持续向上提升。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示,第四季各项NAND Flash终端需求确立旺季不旺,加上厂商库存水位依旧偏高,采购意愿薄弱,因此11月上旬合约价较10月下旬下跌5%-7%。
根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,虽然第三季内存价格涨幅不若上半年凌厉,但受惠于DRAM整体结构面的大幅改善,第三季全球DRAM总营收仍有9%的季成长,更持续推升DRAM供货商的获利能力;主要三大DRAM厂营业利益(operating margin) 季增长约达2%,其中差异点主要取决标准型内存的产出多寡。