根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。
随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范，手机直连卫星（Direct-to-Cell）技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出，全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”，预估2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元，年成长率约49%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
根据TrendForce集邦咨询最新Server（服务器）产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。
根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple（苹果）入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。
