根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球新能源车（NEV）新车销售量达539万辆，年增31%。其中，纯电动车（BEV）销量达371 万辆 ，年增48%；插电混合式电动车（PHEV）销量为167万辆，年增4%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，从NVIDIA （英伟达）Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第三季全球OLED显示器(monitor)出货总量约为64.4万台，季增12%，年成长率则高达65%。OLED显示器具备高画质、广色域、高对比、反应速度快等特性，且多数产品的刷新率高达240Hz以上，成功引爆高阶电竞市场的需求；加上面板厂、品牌厂积极行销，预估2025全年出货量将上达262万台，年增率可望冲至84%。
根据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%。此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。
