根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
根据TrendForce集邦咨询最新《全球固态电池产业发展动态季报_1Q26》，2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件，共46家企业获得新资金挹注，已披露的融资总额超过13亿美元(约人民币97亿元)，技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格，带动能源、运输成本走高，各主要经济体三月消费者物价指数（CPI）普遍上扬，预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链，随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。
随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范，手机直连卫星（Direct-to-Cell）技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出，全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”，预估2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元，年成长率约49%。
根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
