Sharp（夏普）于2月10日公告，将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm)停产计划，后续并将寻找买家接手。TrendForce集邦咨询表示，K2工厂生产的面板主要用于笔电、平板电脑、电子纸和智能手机，多年来支持Sharp维持Apple（苹果） IT面板第三大供应商的角色，也是电子纸的Oxide背板关键供应商。若产能按计划收敛，短期可能影响Apple MacBook、iPad和电子纸供应。
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2026年全球手机生产表现受存储器价格高涨影响，恐呈现10%的年衰退，总量约降至11.35亿支。然而，存储器涨势未歇，加剧终端售价与消费者期望之间的差距，恐导致终端需求更加疲弱。因此，TrendForce集邦咨询进一步预测在悲观情境(bear-case scenario)下，今年全球手机生产年减幅度将扩大至15%或更高；各品牌因产品结构、区域布局不同，受冲击程度也将有所差异。
根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，为应对AI所需的庞大运算需求，Google（谷歌）新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网络拓扑、Apollo OCS全光网络，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比，预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下 2,187 亿美元的新高纪录，但存储器产值规模已攀升至晶圆代工的 2 倍以上。
根据TrendForce集邦咨询最新MLCC（多层片式陶瓷电容器）研究，2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局。尽管全球局势变化加剧供应链的不确定性，但受惠于「实体AI（Embodied AI）」应用落地，高端MLCC需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运压力。
