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LG电子开发MicroLED飞行模拟器

10月21日,LG电子宣布,公司将与韩国航空宇宙产业合作,应用超高清Micro LED显示屏“LG MAGNIT”系列,共同开发下一代飞行模拟器。   &nb...

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株洲功率半导体产业规模达595亿元

近期,湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第十届国际学术论坛在株洲召开。 会上信息显示,近年株洲全力推动功率半导体产业迈上高质量...

2025/10/22
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Arm 加入OCP 董事会,与AMD、NVIDIA 共推AI 数据中心标准制定

Arm近日宣布,公司与AMD、NVIDIA一同获任为开放运算计划( Open Compute Project ,简称OCP)董事会成员,突显Arm推动产业开放与标准化方面的独特技术...

2025/10/22
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仕佳光子业绩会:1.6T光模块产品验证推进

10月21日,国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会。公司董事长葛海泉及管理层针对投资者关注的1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产...

2025/10/22
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文旅上市企业跨界收购长兴半导体81.8091%股权

10月21日晚,盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权。 长兴半导体成立于2012...

2025/10/22
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天域半导体成功通过港交所上市聆讯

广东天域半导体股份有限公司(Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.)于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯,标志着这家中国领先的碳化...

2025/10/22
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英伟达竞争对手Axelira推出Europa芯片

2025年10月21日,Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元(AIPU)——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新...

2025/10/22
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美国新创公司Maxwell Labs推出光子冷却技术

在当今高效能芯片设计中,热管理日益成为关键挑战。近年来,芯片内部数十亿电晶体产生热点,迫使约80%的电晶体需维持关闭状态,此现象称为「暗硅」(d...

2025/10/22
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帝奥微:拟购买模拟芯片公司荣湃半导体100%股权

近日,帝奥微发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体(上海)有限公司股东所持荣湃半导体100%股权,同时拟向不超...

2025/10/22

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