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超174亿元,6个电池项目迎签约、开工新进度

集邦光储观察获悉,钠电池、锂电池产业迎来投资建设热潮,国内外企业纷纷加码布局,全球多个重点电池及材料项目迎来签约、环评公示、开工等新进度。 3...

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远景能源:成立储能新公司,合设7.5亿新能源基金

集邦光储观察获悉,4月29日,河南洺荣储能有限公司正式成立。该新公司由远景能源有限公司全资持股。 据企查查信息显示,新公司注册资本100万元,法定...

光伏市场 2026/05/15
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5月行情预期向好,多数组件企业上调开工率(5.13光伏价格)

多晶硅 当前硅料库存维持在52万吨左右,市场新签订单极少。其中块状硅基本无新增订单,仅以前期合同交付为主。颗粒硅凭借一定的价格优势,前期的签约...

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V-COLOR推出Gen5 JEDEC 8000MT/s 1.1V RDIMM

全球高性能内存解决方案供应商v-color Technology Inc.今日正式宣布,其OC RDIMM内存已全面兼容Intel®Xeon®6处理器与Intel®W890芯片组工作站平台。此...

2026/05/15
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拟募资15.8亿,保伦股份IPO获受理

5月13日晚,上交所官网显示,广东保伦电子股份有限公司(以下称“保伦股份”)IPO获得上海证券交易所正式受理。     保伦股份成立于2008年,...

LED显示屏 2026/05/15
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日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟

4月末电装正式退出对罗姆的收购后,业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司...

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AI需求推高存储成本,日本SSD市场价格大幅波动

随着多家存储厂商预警2027年将出现供应紧张,日本消费电子市场受到显著冲击,固态硬盘(SSD)价格出现罕见波动。据Tom’s Hardware,报道,三星SSD在日...

SSD 2026/05/15
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台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道,台积电表示,2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍;同时上调全球半导体市场规模预测,预计20...

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据报道,三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术

近日,三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术,旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露,三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上,研...

三星 2026/05/15

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