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加码智能座舱,东超科技完成数千万B++轮融资

12月3日,安徽省东超科技有限公司(以下简称“东超科技”)完成数千万元B++轮融资。本轮融资由厦门国资先进一号制造业基金领投,长沙国资、京津冀国家创...

车用LED 2025/12/05
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智汇全球,定义“新制造”:2025 GIS全球创新展描绘大湾区消费电子新蓝图

12月2日,备受瞩目的“2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会”(Global Innovation Show)在香港亚洲国际博览馆盛大开幕。本次峰会以“智汇全球·绿创未来”为...

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利亚德、弘凯光电LED项目刷新进展

近日,利亚德、弘凯光电项目相继迎来新的建设与投产进展。 利亚德应用产业园(二期)项目奠基 12月4日,利亚德应用产业园(二期)项目在北京大兴区...

LED显示屏 2025/12/05
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神工股份:拟与专业机构共同投资设立产业基金

12月4日,神工股份公告称,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金,总规模不低于2亿元。其中,神工股份拟作为有限合伙...

2025/12/05
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星曜半导体完成超亿元C轮融资,系射频滤波器芯片研发商

近日,射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成超亿元C轮融资,本轮投资方为温创投基金、恒远煜基金。本轮融资将用于加大研发投入、扩充产能...

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深圳基本半导体正式申请港交所上市

深圳基本半导体股份有限公司(BASiC Semiconductor Co., Ltd.)于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书,标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业...

2025/12/05
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Palantir携手英伟达开发软件平台 以加快AI数据中心建设

在2025年12月初的新闻发布会上,数据分析公司Palantir、英伟达以及美国公用事业公司CenterPoint Energy联合宣布,他们正在共同开发一款名为“连锁反应”...

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联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美...

晶圆代工 2025/12/05
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北方华创加速布局HBM芯片制造市场,推出多款核心设备

12月4日,北方华创在互动平台上向投资者表示,随着高带宽内存(HBM)市场需求的快速增长,相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提...

芯片 2025/12/05

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