9月11日，海信家电公告称，公司全资子公司HHA（Thailand）拟向关联方LigentComm出售位于泰国安美德春武里第二工业区的约61.8莱（约9.89万平方米）土...

9月12日，全球PCB龙头鹏鼎控股近日披露募集说明书，拟通过向特定对象发行股票募集资金不超过96亿元，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积...

Micro LED正加速迈向AR/VR等超高像素密度场景发展，但效率随尺寸微缩而衰减的尺寸效应，与全彩化制备的复杂结构，始终是产业化路上的两道难关。  ...

近日，富采公布2026年8月合并营收21.72亿元新台币（约合人民币4.6亿元），月减9.06%、年增14.23%；累计前8月合并营收161.29亿元新台币（约合人民币3...

近日，苏州乾鸣半导体设备有限公司（乾鸣科技）宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投，苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。...

当地时间9月10日，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义，在美国哈德逊研究所举办的活动中发表演讲，提出构想，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂...

近期，无锡地方国资新设立产业投资载体无锡锡虹国芯二期投资有限公司，企业注册资本达60亿元，股权由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团...

在AI算力、数据中心等应用的快速推动下，先进封装扩产潮热度持续。 近日，长电科技拟募资65亿元扩充先进封装产能，星辰技术投资250亿元建设的先进...

据多家媒体报道，全球功率半导体大厂瑞萨电子（Renesas）近期再次发布产品调价通知。这也是瑞萨电子继今年3月发函（于7月1日生效）后，年内第二次宣布...