3月3日，先锋精科公告称，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过7.5亿元，用于半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目、半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发生产新建项目、半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目以及补充流动资金。
公司表示，这些项目将有助于突破产能瓶颈，满足下游客户需求，并提升公司在半导体先进制程领域的竞争力。
资料显示，先锋精科成立于 2008 年，2024 年登陆科创板，是国家级专精特新 “小巨人” 与高新技术企业，专注半导体刻蚀、薄膜沉积设备关键精密零部件研发、制造与销售，产品覆盖工艺部件与结构部件，具备微米级精密制造、高端表面处理、真空密封焊接等核心能力，为 7nm/5nm 先进制程提供国产替代支撑，服务头部半导体设备厂商，同时拓展光伏、医疗等高端制造领域，以定制化、高可靠性与技术创新助力半导体产业链自主可控。
