AMD在CES 2026推出2纳米AI芯片

在2026年CES展会上，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰于美西时间1月5日正式揭幕了最新的技术进展，强调人工智能（AI）正在从增值工具转变为新一代计算基础设施。AMD最新一代的数据中心芯片已成功迈入2纳米时代，借助“共同设计”Helios机架级平台，满足AI训练与推理的极致需求。

苏姿丰指出，AI是AMD当前的核心战略，预计未来五年全球计算能力需求将从目前的Zetta级别提升至10 YottaFLOPS，计算规模较2022年将暴增万倍。这一跨世代的飞跃不仅依赖于系统架构的创新，更取决于制造工艺的极限突破。

AMD的新一代AI加速器Instinct MI455采用了台积电最先进的制造和封装技术，如CoWoS和3D Chiplet，使得单颗芯片的晶体管数量达到3200亿颗。同时，代号为Venice的新一代EPYC服务器CPU也宣告AMD在业界率先采用2纳米工艺。

Venice CPU基于最新的Zen 6架构，单颗处理器最高可整合256个核心，预计在2025年4月完成流片，并已进入量产阶段，标志着台积电正式将GAA纳米片技术推向AI服务器核心计算领域。

AMD专为AI超大规模数据中心打造的Helios机架级平台，每个机架整合MI455 GPU、Venice CPU与Pensando网络芯片，通过高速以太网与超加速器互连协议，使72颗GPU如同单一计算单元运作。苏姿丰透露，Helios符合开放标准的AI参考平台，并进化为全液冷架构。

在消费类产品方面，AMD也推出了多条产品线与NVIDIA竞争，包括Ryzen AI Halo，直接与NVIDIA的DGX Spark争夺工作站市场；在AI PC领域则推出全新的Ryzen AI 400系列处理器，主打最多12核心的Zen 5 CPU、RDNA GPU与XDNA 2 NPU，AI算力高达60 TOPS。

此外，苏姿丰还与多家AI初创公司合作，包括李飞飞创办的World Labs，展示了3D生成模型“Marble”，能够将少量影像快速转换为立体世界。