长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资295亿元投向三大存储项目

12月30日上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）申报科创板IPO获受理。

此次IPO，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计总投资规模达345亿元。

长鑫科技招股书披露，公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，长鑫科技始终聚焦DRAM产品的研发、设计、生产与销售核心业务。目前，长鑫科技已实现从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产突破，当前核心产品及工艺技术水平已跻身国际先进行列。

2025年前九个月，长鑫科技实现营业收入320.84亿元；2022年至2024年期间，公司主营业务收入的复合增长率达72.04%。

长鑫科技股东团队方面，合肥清辉集电企业管理合伙企业持股比例21.67%，为长鑫科技第一大股东。国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、安徽省投资集团、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等众多知名机构均位列股东名单之中。

产品方面，长鑫科技产品线覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，且各系列均能供应当前市场需求旺盛的第四代、第五代产品，包括DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。

此前媒体报道，2025年11月，长鑫科技在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）上展示了DDR5和LPDDR5X最新产品，这也是长鑫科技首次全面展示DDR5和LPDDR5X两大产品线最新产品。

DDR5产品系列最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。

LPDDR5X产品系列主要针对移动市场旗舰产品，最高速率10667Mbps，最高颗粒容量16Gb，并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB等容量的多种封装解决方案。