拟在美建首条2.5D封装量产线？SK海力士回应

随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体产业的竞争核心正从单纯的芯片制造，转向更为复杂的先进封装技术。根据外媒报道，韩国存储器大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国建立其首条2.5D封装量产线。此动作不仅象征着SK海力士要超越HBM（高带宽内存）供应商的角色，更展现其欲掌握最先进封装技术主导权、强化AI半导体供应链地位的雄心。

根据ZDNet Korea的报道指出，SK海力士目前正深入讨论在其位于美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建封装工厂中导入2.5D制造产线的方案。这座工厂是SK海力士在美国境内的首座生产基地，定位为AI存储器专用的最先进封装生产基地。而且，该投资案规模庞大，SK海力士先前已宣布将投入38.7亿美元进行建设，目标是在2028年下半年正式投入营运。

针对上述消息，SK海力士表示，“公司正在考虑多种印第安纳工厂的运营方案，但尚未决定具体计划。”

目前，2.5D封装技术被视为整合HBM与高性能系统半导体（如GPU或CPU）的核心制程之一。其技术原理是在半导体芯片与电路板（Substrate）之间插入一层被称为「硅中介层」（Silicon Interposer）的薄膜。而这项技术具备通过硅中介层缩短芯片间的传输距离，大幅优化电力消耗与数据处理速度，以提升效能与电力效率的优势。尤其目前全球AI芯片大厂英伟达（Nvidia）的高性能AI加速器，便是通过2.5D封装技术将HBM与高性能GPU/CPU紧密整合而成，更显示出相关市场潜力。

SK海力士认为，若能掌握2.5D封装的量产能力，将能全面强化其在AI半导体封装领域的竞争力，而不仅仅局限于HBM的生产。现阶段，SK海力士虽然在韩国国内具备2.5D封装的基本技术能力与研发设备，但仍不足以支撑应对大型系统级封装（SiP）的量产需求。因此，报道引用消息人士的说法指出，由于现有设施难以负荷整合了HBM的大规模AI加速器生产，因此SK海力士正积极与封装合作伙伴商讨，在美国西拉法叶工厂建立正式的量产线。

报道强调，SK海力士预计更向投资能缔造的好处如下：

确保供应稳定性：HBM在交付最终客户（如英伟达）前，必须通过2.5D封装的质量测试（Qual Test）。在现有架构下，即使HBM本身没有问题，若在封装过程中发生不良，将导致整个交货时程延误。

厘清责任归属：2.5D封装构造复杂，一旦出现不良品，往往难以精确判定责任归属于存储器厂商或封装厂。

挑战台积电的垄断地位：目前AI加速器所需的2.5D封装市场事实上由台积电（TSMC）独占。SK海力士若能成功建立量产线，将能向客户提供HBM与封装一站式的统包（Turn-Key）服务，提升议价能力与市场占比。

半导体业界分析人士指出，SK海力士已将“具备自有的2.5D封装设备”视为极其重要的战略课题。一旦技术趋于稳定且高度化，SK海力士将不满足于单纯的内部研发，而是会正式以此作为一项独立业务进军市场。另外，这项在美国的投资计划，不仅是为了应对英伟达等大客户的需求，更是为了在未来次世代HBM竞争中抢占先机。随着2028年工厂完工，全球AI半导体供应链预计将迎来一场剧烈的权力重组，而SK海力士正试图从一名强力的组件供应商，进化为掌握核心整合技术的产业关键节点。