在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。
台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，随着AI技术的推动，产品的更新迭代速度大幅加快，供应链的在地化已成为发展的重中之重。 他强调，只有与生态系统紧密结合，才能实时满足客户需求。 日月光投控资深副总洪松井也指出，AI与半导体之间形成了互惠的循环，联盟的成立将有助于解决技术、量产及良率的挑战。
在联盟的成员中，除了台积电和日月光，还包括了欣兴、台达电、永光、辛耘、致茂等多家知名企业。 这些成员涵盖了晶圆代工、封装、设备及材料等多个领域，显示出先进封装量产的迫切需求。
随着制程的微缩，芯片与系统之间的落差不断扩大，封装的价值也随之提升。 何军提到，AI芯片的更新周期已经逼近「一年一代」，这对晶圆代工和封装产业带来了巨大的压力。 他强调，未来的研发、产能建置与量产必须同步推进，以避免频繁改机台的情况发生。
洪松井进一步指出，随着先进制程的推进，封装技术的提升将驱动AI应用的发展，而AI需求又反过来促进半导体的投资，形成良性循环。 联盟的成立将专注于标准工具、量测技术及封装制程技术等领域，旨在解决当前面临的多重挑战，包括制造难度高、功率与应力管理不易等问题。
