制造 /封测
近日，我国特色工艺半导体制造领域迎来两项重大投资。功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通...
功率器件
近期，士兰微发布晚间公告称，公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称“厦门士兰微”）拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实...
IC设计
一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025） 即将拉开帷幕！ 本届展...
制造 /封测
10月16日晚间，芯联集成公告，拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，芯联集成对芯联...
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