据韩国媒体报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，这一涨幅远超市场此前预期，凸显了当前半导体市场严重的供需失衡现状。...

据科技新报报道，三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场。 据了解，此次计划关...

韩媒The Elec报道，三星预计将在德州奥斯汀厂安装设备，生产供应给苹果iPhone的CMOS图像传感器（CIS）。 上周三星刚发布机械与电机项目经理职缺，...

三星电子正在加速开发其下一代移动处理器Exynos 2800，预计将在2027年正式推出。根据《Hankyung Insight》的报道，Exynos 2800将成为三星首款采用自研...

三星电子计划在美国得克萨斯州奥斯汀工厂安装生产设备，为苹果制造 CMOS 影像传感器（CIS）。这一举措彰显出三星在影像技术供应链中的扩张决心，尤其...

近日，三星电子发布了品牌史上首款三折叠手机——GalaxyZ TriFold。 Galaxy Z TriFold采用向内双折设计，两侧向中间合拢以保护主屏幕。三星加入了折...

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4...

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...

三星上月宣布成功开发24 Gb（3GB）GDDR7后，如今已正式进入量产阶段。目前量产的版本速度为28 Gbps；而根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款...