当地时间7月13日，英特尔通过官方新闻室发布公告，宣布向爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）制造园区追加50亿欧元（约57亿美元）投资。本次资金投入主要响应...

如果把AI芯片比作“大脑”，那HBM就是它赖以生存的“大动脉”——每秒数太字节的数据吞吐，让大模型得以飞速运转。但这条“动脉”正在逼近物理极限：堆叠层数...

7月7日，美国边缘AI半导体企业Syntiant正式向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO招股文件，拟登陆纳斯达克全球市场，股票代码拟定为SYTN，背靠英特尔、...

7月6日，《科创板日报》从产业链获悉，英特尔已调整旗下部分处理器官方推荐零售价，调价范围覆盖消费端与数据中心两大产品线，不同品类涨价幅度差距显...

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式，多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...

当地时间6月16日，2026年VLSI超大规模集成电路国际研讨会召开，英特尔代工部门现场披露Intel 18A-P工艺最新落地状态，同时公布三类面向长期芯片微缩的...

在先进制程逼近物理极限的今天，芯片产业的竞争重心正悄然向后道封装迁移。近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进...

据Wccftech报道，面向入门级PC市场、搭载英特尔“Wildcat Lake”（野猫湖）酷睿300系列处理器的首批笔记本电脑即将上市，最快于下周登陆零售市场。初期...

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，...