据中国台湾《经济日报》9月17日报道，台积电计划重返龙潭科学园区落地建厂，供应链渠道披露了龙科三期项目的规划细节。龙科三期项目优先锁定1.4纳米（...

2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...

近日，半导体行业迎来重磅动态：全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露了重大战略布局，宣布了近300亿美元的扩产计划。 8月11日，台积电召开董事会并...

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单...

据台积电8月10日对外披露的月度营收公告，公司2026年7月合并营收达到4675.8亿新台币，环比6月上涨5.6%，相较去年同期提升44.7%，再度刷新单月营收纪录...

随着传统硅基半导体技术逐步逼近物理极限，全球半导体产业正加速寻找能够延续摩尔定律的下一代材料。二硫化钼（MoS₂）等二维半导体材料因厚度仅有原子...

据《台湾工商时报》披露消息，台积电坐落于台中中部科学园区二期扩建片区、总投资额达490亿美元的1.4纳米（A14制程，厂区代号Fab25）晶圆制造工厂，现...

据台湾《经济日报》2026年8月3日报道，受英伟达、AMD、博通等全球半导体与人工智能芯片巨头强劲扩产需求的拉动，台积电3纳米先进制程产能持续供不应求...

7月30日，外媒The Information援引两位直接参与该项目的知情人士内容披露，全球晶圆制造龙头企业台积电正在推进一款全新先进芯片封装技术的研发工作，...