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台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道,台积电表示,2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍;同时上调全球半导体市场规模预测,预计20...

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台积电:AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3

55月14日,台积电举行技术论坛,台积电表示,目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用,未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...

台积电 2026/05/15
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CoWoS产能告急,英特尔EMIB搅动风云!

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,...

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台积电与索尼达成战略合作,拟组建合资公司布局下一代图像传感器

近日,台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录,双方将建立战略合作伙伴关系,重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造,同时计划组建合资公司,进...

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英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

业界传闻显示,苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者,将其应用于未来M系列芯片,更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官...

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台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

近日,台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor(简称VIS,联电)就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新...

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JSR拟台湾地区建光刻胶工厂,2028年有望投产供货台积电

据日经新闻报道,日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂,这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地,重点为台积电提供配套供应...

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台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

台积电在第一季度录得净利润新高后,管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间,同比增长约32%,环比增长约10%。在盈利能力方面,假...

台积电 2026/04/17
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报道称三星2nm工艺良率约为55%,高通或将选择台积电

三星2nm工艺的良率挑战再次浮出水面。据《釜山日报》报道,消息人士透露,三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右,远低于稳定量产通常所需的约60%的良...


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