5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交...

AI数据中心高速传输需求持续攀升，台积电持续加快共封装光学（CPO）技术落地进程。据Commercial Times消息，台积电对外公布，旗下“COUPE on Substrate...

台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计20...

55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能...

据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，...

近日，台积电与索尼正式签署不具约束力的谅解备忘录，双方将建立战略合作伙伴关系，重点聚焦下一代图像传感器的研发与制造，同时计划组建合资公司，进...

业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官...

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新...

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...