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半导体材料相关资讯



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拓荆科技:先进产品已规模化量产

7月8日,拓荆科技召开业绩说明会,董事长吕光泉现场对外披露公司量产进度、盈利走势、市场份额及中长期技术布局相关内容,科创板日报、电子工程专辑同...

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应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺

根据科创板日报报道,应用材料正式对外发布面向AI芯片量产的三维芯片制造整套设备产品线,产品重点覆盖高带宽存储器、芯粒异构集成、混合键合等3D先进...

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四方达拟定增募资不超20亿元,投建金刚石钻针产业化项目

6月30日晚间,河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。 根据预案内容,公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开...

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中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

6月30日晚间,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布公告,披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。 公告显示,公司全资子公司中微...

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骄成超声:拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

6月25日晚间,骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。 骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业,2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术...

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沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展,多赛道规格产品实现规模化供货 2026年6月18日,沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问,对外披露300mm半导...

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上海合晶全资设立河南芯晶半导体

企查查工商登记信息显示,河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立,注册地址位于郑州航空港经济综合实验区。股权穿透信息显示,该新设企...

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应用材料扩大新加坡制造版图,淡滨尼园区于2026年6月10日正式量产

应用材料公司于2026年6月10日在新加坡扩大制造与研发布局,正式启用耗资逾5亿美元(约6亿新币)的淡滨尼园区,借此回应全球 AI 基础设施快速扩张所带...

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富创精密拟1.89亿元收购上海日扬65%股权,切入半导体真空阀赛道

5月26日晚间,科创板上市公司沈阳富创精密设备股份有限公司发布公告,拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司旗下BVI公司HIGHLIGHT TECH INTERNATIONAL...


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