研究报告


DRAM产业分析报告-2026年Q3

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-04

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更新频率

每季

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    报告介绍

    AI服务器驱动传统DRAM与HBM需求热络,供给紧缩推升合约价,带动原厂营收大幅成长。虽然服务器应用抢占产能,但终端如计算机与手机因成本过高导致需求放缓。买方转向低容量规格因应高价,三大原厂与台厂皆透过产能转型及制程升级开创营运佳绩。

    重点摘要

    • 需求与价格双涨:AI训练与代理人应用引领HBM、LPDDR5X及高容量RDIMM需求冲高,推升合约价与厂商营收显著成长。
    • 市场供需极端化:产能优先排挤至服务器领域,导致计算机与手机应用分配受限;终端消费力道承压,买方转向低容量规格以控管成本。
    • 各大原厂竞争态势:三星领先量产高阶HBM产品维持市占龙头;美光受惠于产品线转向高单价服务器市场;SK海力士受限于合约条款使得均价表现偏弱;长鑫存储服务器比重首度超越行动装置。
    • 台厂与成熟制程转机:三大原厂产能转移带来外溢效应,带动南亚科、华邦电、力积电等成熟制程厂报价大幅走扬。

    目录

    1. 2026年第二季DRAM产业回顾与展望
      • 2026年第二季全球DRAM厂自有品牌存储器营收排名
    2. 2026年第三季DRAM厂近况分析与未来发展
    3. 供需市场分析

    <Total Pages: 10>


    报告分析师

    王豫琪




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