研究报告


NAND Flash市场快讯 - 2026年9月2日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-02

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更新频率

每周

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报告格式

PDF

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  • NAND Flash市场快讯


    报告介绍

    第三季存储器合约价因服务器与AI强劲需求而底定,消费端则呈价格折冲;现货市场则受终端需求疲软影响维持横盘。新技术HBF有望填补高带宽存储器与固态硬盘间的缺口,惟受限成本与技术门坎,智能型手机将局限于高阶机种,数据中心则需等待技术验证与规范普及。

    重点摘要

    • 合约与现货市场动态:服务器与云端业者带动合约价格如预期定案;消费端现货市场因终端需求不振,客户拉货态度保守,整体交易量难以放大,价格走势呈现横盘整理。
    • 新型储存技术位阶:高带宽闪存兼具高容量与优异带宽,定位于高带宽存储器与传统固态硬盘之间的中间层,提供全新储存架构选择。
    • 行动装置发展挑战:主要应用于加载模型权重,然新增材料成本偏高,仅能渗透至以人工智能为卖点且具成本转嫁能力的高阶旗舰手机。
    • 数据中心导入瓶颈:受限于读取延迟与生态系整合,需待层数与速度提升、开放运算计划标准制定,以及客制化芯片阵营采用,后续验证开案时程较长。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Performance Comparison of HBM, HBF, and PCIe Gen7 SSD
      • Projected Revenue Share of SLC SSD/HBF

    <Total Pages: 2>

    Projected Revenue Share of SLC SSD/HBF


    报告分析师

    TrendForce




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