研究报告


2026年8月服务器模组价格

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-31

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更新频率

每月

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报告格式

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  • 服务器模组价格


    报告介绍

    服务器DRAM需求强劲且受HBM排挤,推升合约价。买方为优化成本转向中低容量模组,高容量货源转向OEM,使原厂维持低库存与议价优势。高容量溢价逐步收敛,原厂则调涨短缺模组价格。业者下修HBM堆栈规格以扩大芯片出货,长期有利改善位元供给。

    重点摘要

    • 价格走势与议价力:合约价持续探涨,因供给缺口与HBM产能排挤效应,原厂议价能力强劲,带动季度价格上扬,库存维持低位。
    • 买方策略与规格转换:买方为优化总体持有成本与投资回报,采购重心由高容量模组转向中低容量,带动整体出货规模扩大。
    • 货源流动与溢价收敛:高容量模组货源转由供给短缺的OEM与新兴云端业者承接。高容量相较中容量的单位溢价持续收敛,原厂则针对严重短缺的中低容量模组积极调涨。
    • HBM规格调整与长期供给:GPU与芯片业者评估下修HBM堆栈层数与世代规格以扩大芯片出货,此举减少晶圆损失并提升良率,长期有利于原厂位元供给增长。

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    报告分析师

    许家源




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