研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年8月6日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-08-06

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    超大型CSP业者持续加码资本支出,带动AI服务器出货显著扩张,鸿海、纬创、广达等ODM厂积极承接英伟达与超威机柜订单,芯片与液冷散热技术同步升级,供应链成长动能延续至明后年。

    重点摘要

    • 资本支出扩张:超大型CSP业者持续加码AI基础建设,推升服务器出货规模同步走高。
    • ODM订单分布:鸿海、纬创、广达分别深化英伟达与超威机柜合作,出货结构持续优化。
    • 芯片平台迭代:英伟达与超威新一代平台陆续放量,运算效能与渗透率同步提升。
    • 液冷散热升级:散热厂商配合机柜功耗上升,加速布局液冷产品线并扩充产能。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    Latest Revisions to ODMs’ Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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