研究报告


AI 服务器推动 EDSFF 储存世代交替:2026-2030 年全球趋势展望

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-06-22

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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    报告介绍

    随AI算力与功耗飙升,传统储存规格面临散热与风道瓶颈。产业巨头正全面推动新型刀片式规格,优化空间并放大散热面积。虽然既有主流架构因商业现实短期内仍为出货大宗,但随着次世代平台与高速接口普及,新型规格将全面接管市场,成为核心基础设施。

    重点摘要

    • 规格交替主因:AI高密度算力使硬盘功耗剧增。传统盒状规格阻碍气流并易引发过热降速,促使巨头推动具备高散热与大容量优势的新型刀片式标准。
    • 新旧规格特性:旧规格供应链成熟且具备旧机房兼容性;新型短外观规格专为薄型服务器设计,能优化横向风道;新型长外观规格则拥有顶级散热,能承载超大容量数据湖。
    • 市场转换时程:短期内市场虽因成熟平台出货而由旧规格维持过半份额,但随着液冷普及与高速接口量产,预计几年后将迎来规格黄金交叉点。
    • 产业长远影响:此趋势将大幅推升硬盘平均容量,带动高读取特性的闪存爆发,并使高效能控制芯片等系统价值跳跃成长,成为产业核心动能。

    目录

    1. COMPUTEX 2026 AI Server发展,推动次世代EDSFF Enterprise SSD成长
    2. 现役与次世代Form Factor优缺点深度拆解
    3. 世代交替的转换期:2026现实环境与HGX B200的缓冲效应
    4. 长线趋势预估:2026-2030年E1.S与E3.S渗透趋势
    5. 对NAND产业的长远影响
      • AI Server SSD Form Factor Trends

    <Total Pages: 5>

    AI Server SSD Form Factor Trends


    报告分析师

    敖国锋

    罗智文




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