研究报告


2026年2月MLCC价格

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-02-26

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更新频率

每月

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报告格式

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  • MLCC 价格信息


    报告介绍

    全球政经不稳与原物料涨势导致电子元件成本压力大增,受AI基建需求推升,记忆体进入超级循环,ODMs议价策略转为持稳价格确保供货。供应链涨价蔓延,MLCC高阶品项需求强劲,供应商优化产能配置转向高阶应用,并因应中国国产化需求降低成本。整体市场降价压力舒缓,供货稳定成关键。。

    重点摘要 

    • 全球政经不稳与原物料涨势推升电子元件成本,AI基建需求强劲带动记忆体超级循环,ODMs面临涨价困局。
    • ODMs议价策略从追求降本转为持稳价格确保供货,避免消费规产能遭排挤,如广达延用前季报价,鸿海降幅收敛。
    • 供应链涨价压力蔓延,MLCC高阶品项需求增长,供应商如村田、三星优化产能配置,转向高阶应用以提升获利。
    • 中国品牌厂推动供应链国产化,村田在无锡厂导入本地材料与设备,结合自身技术降低成本,提高市场竞争力。
    • 整体MLCC市场结构转变,降价压力舒缓,AI需求与供货稳定成为供应链布局重点。

    目录

    1. 记忆体与电子元件涨价效应,ODMs议价策略由追求降本转为「持稳价格、确保供货」
    2. 供应链涨价压力蔓延,ODMs力求持稳价格或同意供应商降幅收敛
    3. 降价压力舒缓,供应商持续优化产能配置与材料成本
    4. Trendforce's View

    <报告页数:2>


    报告分析师

    陈惟圣




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