研究报告


服务器DRAM价格狂潮:供应链长期布局与产能竞逐-2025年Q4起

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-12

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • 服务器DRAM套餐


    报告介绍

    服务器DRAM价格预计大幅上涨,因原厂供给紧张及云端服务商强劲需求。为确保供给,客户积极洽谈长期合约,激励原厂扩大产能投资。原厂将生产重心转向高利润的DDR5。市场预期供不应求将持续,大规模新产能需数年方能投产,短期内将加速制程升级。个人计算机DRAM亦涨,但幅度较小。

    重点摘要

    • 服务器DRAM价格大幅上涨:
      • 云端服务商需求强劲与原厂供给紧张,导致服务器DRAM价格预期大幅上扬,远超个人计算机DRAM。
      • 原厂满足客户需求能力有限,促使价格持续探涨。
    • 长期供应协议:
      • 云端服务商积极洽谈延伸至未来年度的长期采购合约,确保供给并鼓励原厂扩大产能投资。
      • 客户接受价格上涨,反映对云端服务商机的信心,并以此激励原厂扩产。
    • 原厂策略转向:
      • 为提升利润,原厂将生产重心转向高附加价值的DDR5产品,其单片晶圆平均售价预计将超越HBM。
      • 部分原厂已开始将产能从HBM转移至DDR5。
    • 产能扩张挑战:
      • 新无尘室建设需数年方能大规模投产,导致供给瓶颈。
      • 短期内,原厂将加速制程升级或小规模提前无尘室建设,力求加速位元供给年增率。
    • 市场展望:
      • 数据中心投资能见度高,服务器出货量与DRAM搭载量持续增加。
      • 整体市场预计将维持供不应求的卖方主导情势。

    目录

    1. Server DRAM原厂正式合约报价陆续出笼,成交水平季涨幅预估大幅扩张,提振原厂生产诱因
    2. Samsung递出积极报价后,预计Server DRAM 4Q25合约商谈将陆续收尾,上修季涨幅预估至43-48%,大幅超越PC DRAM
      • Projected QoQ Changes in Server DRAM and PC DRAM Prices
    3. CSPs需求商谈延伸至2027年,推动原厂扩产为首要目标
    4. 产能紧张下,晶圆产值为原厂产品定价锚点
      • ASP per Wafer of HBM and DDR5

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    ASP per Wafer of HBM and DDR5


    报告分析师

    许家源




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