研究报告


Foundry市场快讯_20230410

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-04-10

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    因应美国《芯片法案》补贴附加规范,美国政府对申请者在中国投资1Xnm(含)以下先进制程、28nm(含)以上成熟制程扩产分别限制在...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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    八吋产能吃紧,带动台系晶圆代工涨价,联电与世界先进已向客户表达调涨意向;台积电延后成熟制程退场,并把产能转向CoWoS related interposer与硅光子;力积电则在洽谈硅光子IP。先进封装与硅光子成为这波转型的主轴。




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