研究报告


Server市场快讯_20230309

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-03-09

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更新频率

每二周

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报告格式

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    市場自2月中下旬開始又有新一波變動,著重於OEMs與CSPs持續下修全年需求,故本次的server bulletin更新著重於目前ODMs的全年展望更新...

    报告分析师

    郭祚荣

    刘家豪

    汝合媛




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    AI服务器领航成长,云端扩建推升ODM与散热链。云商扩GB机柜与自研芯片并进;AMD放量、Google TPU走强。液冷由L2A转向L2L,Auras与Fositek加速扩产与整合,供应链从机柜到冷却系统全面升温,市场动能延续。

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    本期服务器市场观察显示北美云端需求为成长主轴,企业采购保守,AI伺服与高效散热为重点。主要供货商如Compal与Supermicro聚焦AI伺服与新型机柜,并留意中东区域机会与美洲产能布局对出货时程的影响。




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