研究报告


Foundry市场快讯_20210823

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-08-23

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    关于Intel委外由TSMC制造的产品,根据TrendForce最新调查显示,目前Intel确定委外制造的产品包含...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年12月22日

    2025/12/22

    晶圆制造/代工

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    台积电缩减八吋产能转攻先进制程;联电受惠AI与三星未来转单机会,产能利用率看升。世界先进采购台积电二手设备扩充产能,以满足强劲电源芯片需求;力积电新案开发提前,并拟出租闲置厂房优化获利。

    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年12月8日

    2025/12/08

    晶圆制造/代工

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    全球晶圆代工正面临成熟制程产能调整,各大厂同步收缩八吋规模、重新配置产品组合,并以高附加价值制程为主轴扩产。中国厂商在本地需求带动下维持稳健增长,但先进制程仍受设备与良率挑战。




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