研究报告


NAND Flash市场快讯_20210818

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-08-18

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更新频率

每周

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报告格式

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  • NAND Flash市场快讯


    报告介绍

    当前主要产品出货仍遵循季度合约价进行出货,但如本公司近期数份报告所强调的,在PC、模组厂等采购端的需求明显不如预期...

    报告分析师

    吴雅婷

    叶茂盛




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    合约端受北美CSP的QLC需求驱动,eSSD企业级价格具上行动能;现货市场买气低迷,成交清淡。AI终端储存需求虽有潜力,但存储器成本攀升推高售价,消费者趋向保守选配,容量升级动能遭到递延。

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    2026/09/09

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    品牌手机二度涨价抑制需求,致合约价转平;现货市场需求疲弱、报价续跌。NAND主控芯片转向客制化,从纯储存跨入运算与快取管理。在巨头推动CMX等架构下,NAND将分三阶段融入AI架构,成为缓解存储器成本与容量瓶颈的关键。

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    第三季存储器合约价因服务器与AI强劲需求而底定,消费端则呈价格折冲;现货市场则受终端需求疲软影响维持横盘。新技术HBF有望填补高带宽存储器与固态硬盘间的缺口,惟受限成本与技术门坎,智能型手机将局限于高阶机种,数据中心则需等待技术验证与规范普及。




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