研究报告


DRAM市场快讯_20190814

高科技产业研究报告

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发布日期

2019-08-14

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更新频率

每周

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  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    合约价格方面,八月初日本政府原则上已经批准半导体原物料出口至韩国的申请,最快在八月中就可以正式出货...

    报告分析师

    郭祚荣

    吴雅婷




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    Hybrid Bonding受惠制程微缩与高带宽需求,将成DRAM长期技术趋势,各应用逐步导入量产,惟时程仍受良率、成本与终端需求牵动。




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