上周Intel CEO Pat Gelsinger访台行程引起各界关注，根据TrendForce调查，Pat Gelsinger已与TSMC正式签订3nm产能合约，预计采用N3系列制程技术中...
Samsung已于11/24正式宣布赴美设厂计划，预计将投资约170亿美元，于美国德州Taylor市兴建先进制程晶圆厂...
TSMC于11/9董事会后发布赴日设厂的进一步信息，将于日本熊本县设立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，通讯世代交替、疫情触发的新常态需求，以及地缘政治风险等因素在第三季度持续催化零组件备货动能...
观察Samsung 4nm制程产能规划，4Q21设置约5-10Kwspm，4Q22计划扩增至15Kwspm；现阶段良率小幅提升至35-40%...
台湾时间10/24下午1点11分发生规模6.5地震，震央位于宜兰。台湾半导体厂分布主要位于桃园、新竹、台中、及台南科学园区...
根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，由5G手机领头带动的半导体需求自2019下半年逐渐发酵，延伸至2020年铺天盖地的新冠疫情...
在TSMC于九月正式调涨各制程价格后，Samsung亦计划跟进涨价幅度约20%；根据TrendForce调查，除了Samsung LSI外...
近期市场传出Qualcomm X60 5G baseband modem受到Samsung 5nm制程技术出现质量问题的影响，供货达标率低于预期...
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