研究报告


Foundry市场快讯_20231016

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-10-16

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量,整体晶圆出货量成长,同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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