根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报告指出，随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加，第三季NAND Flash供给稳定成长。但需求面受中美贸易摩擦影响，加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素，导致旺季不旺。自年初以来的供给过剩仍难以消弭，NAND Flash各类产品合约价仍走跌，第三季平均价格跌幅达10-15%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2018年第三季DRAM整体产业营收较上季成长9%，再创历史新高。观察各产品类别的报价走势，除了图显内存(graphic DRAM)受到虚拟挖矿(cryptocurrency)需求骤减与基期太高的影响，出现3%左右的跌幅，以及消费性市场应用主流DDR3因需求转弱而率先走跌外，其余主流应用别的内存（包含标准型、服务器、行动式内存）仍维持0-2%的季涨幅。
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新价格报告指出，2018年10月，中国市场大功率封装产品价格明显下滑。
全球市场研究机构集邦咨询最新研究指出，在智能音箱崛起以及汇率大幅波动的影响下，2018年全球平板电脑低价平板出货表现不如预期，全年平板电脑出货约1.46亿台，年衰退约4.3%。
根据集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察，随着全面屏手机需求大增，高屏占比成为产品设计主要诉求之一，由此也带动了中高端手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF)，以缩窄下边框。在各品牌客户积极布局之下，2019年COF手机机种占全球智能手机的渗透率预计将从2018年的16.5%快速攀升至35%。
