受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓，加上受惠于部分自华为（Huawei）释出的高端手机市占缺口，可望带动苹果（Apple）今年下半年新机的销售表现。尽管现下全球晶圆代工产能吃紧，可能压抑苹果成长力道，但TrendForce集邦咨询对于后势发展仍维持审慎乐观，全年生产总数将再次回到两亿台的水平，达2.23亿支，年增约12.3%，且仍有机会再小幅增长。
根据TrendForce集邦咨询表示，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高达7.4%，然上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5%。尽管今年仍有晶圆代工新产能开出，包含晶合（NexChip）与中芯国际（SMIC）分别皆有产能支援，对大尺寸DDI供应逐步带来小幅度的改善，但仍无法缓解其供货吃紧的问题，不排除该情况将延续至年底。
TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大，合约市场货况仍相当短缺，不仅报价持续看涨，部分中小型客户的订单满足率也仅约三成，预期此供需紧张的态势将延续至第三季，并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13%。至于现货领域，自今年初至五月中，受到虚拟货币一路上涨所致，不论新旧显卡需求皆大幅上升，在价格最高点时，甚至会有现货价比合约价高出200%的情况。因此，若虚拟货币尚未回到之前的盛况，在矿工对于显卡需求较低的情况下，预期将会缩小第三季graphics DRAM现货与合约价之间的价差。
