台积电（TSMC）昨（14）日Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电，TrendForce集邦咨询调查，目前该厂区平均月产能占台积电12英寸总产能约4%；占全球12英寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可复用的晶圆数量。据了解该厂区已于4月14日当天晚上七点半完全复电，虽然电路异常期间厂内DUPS（柴油不断电系统）实时运作，但短暂停电及降压仍造成部分设备异常当机，依据过往半导体工厂跳电事件经验判断，普遍需要2~7天进行设备重新校正。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求，在全球施打疫苗普及后，疫情获得控制后将使得需求回到常态，但通讯世代更迭所带动的产品规格转换，仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能，预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高，年增11%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，自2020年LED显示屏驱动IC即面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5~10%，以获得晶圆厂的产能，且价格上涨的态势延续至2021年；需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升2021年全球显示屏驱动IC产值至3.6亿美元，年成长13%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年全球企业同时面临着快速变化的市场需求，以及新冠疫情的高度不确定性，促使企业对于云端服务的需求于近两年持续增温，无论是人工智能抑或是新兴科技的采用，云端服务凭借较弹性的成本优势成为多数企业的优先考量。其中，超大规模资料中心对于服务器的需求占比，于去年第四季达四成以上，今年将有接近45%的可能。预期2021年全球服务器出货成长率将逾5%；而ODM Direct出货年成长则逾15%。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，近年智能手机拍摄功能已然成为消费者选购手机的重点之一，故众品牌厂陆续推出多镜头产品，以期提升消费者购买意愿，并在已饱和的市场中争取更多市占，进一步大幅推升手机镜头的出货量。尽管2020年智能手机市场表现受疫情冲击，但在品牌厂的硬件规格战下，镜头搭载数量持续增加，去年整体出货年成长率仍有3%。预期此波成长动能将持续至2021年，手机镜头出货量有望达50.7亿颗，年成长率11%。
