随着全球汽车产业电动化的速度不断加快，以及各国政府提供消费者购车补助等政策的支持，进而刺激全球新能源车（NEV；包括BEV&PHEV）销售表现持续上升。根据TrendForce集邦咨询预估，2021年全球新能源车的销售量将达到435万辆，年成长率49%。
受惠于苹果、三星与各大手机品牌扩大导入AMOLED面板，TrendForce集邦咨询预估，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年可提升至45%。然而，随着AMOLED面板采用率提升，AMOLED DDI使用量也会随之增加，不过现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧，加上部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定，在没有充裕的产能支持的情况下，不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年随着欧美等主力销售区域疫情趋缓，加上受惠于部分自华为（Huawei）释出的高端手机市占缺口，可望带动苹果（Apple）今年下半年新机的销售表现。尽管现下全球晶圆代工产能吃紧，可能压抑苹果成长力道，但TrendForce集邦咨询对于后势发展仍维持审慎乐观，全年生产总数将再次回到两亿台的水平，达2.23亿支，年增约12.3%，且仍有机会再小幅增长。
根据TrendForce集邦咨询表示，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，故DDI需求量也因此同步上升。其中大尺寸DDI需求量年增高达7.4%，然上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5%。尽管今年仍有晶圆代工新产能开出，包含晶合（NexChip）与中芯国际（SMIC）分别皆有产能支援，对大尺寸DDI供应逐步带来小幅度的改善，但仍无法缓解其供货吃紧的问题，不排除该情况将延续至年底。
TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中，受惠于虚拟货币掀起全球挖矿热潮，英伟达（NVIDIA）本季营收挤下博通，位居第二名。而列居第五名的超威（AMD）本次年成长高达92.9%，为前十大排名中成长率最高的业者。
