5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新报价显示，第一季服务器用内存(Server DRAM)一线大厂积极转进至32GB RDIMM的模组规格，Server DRAM原厂为了以优惠的价格确保销量，报价上仅维持约4%涨幅；进入第二季后，随着中国服务器标案与代工的需求增温，预估服务器内存价格仍将持续上扬。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，SSD市场受到第一季淡季效应的影响，导致PC OEM拉货需求较去年第四季明显下滑，加上SSD供货商为促销64/72层3D-SSD新品透过降价以提高PC OEM厂导入意愿，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约价均价，在SATA-SSD部分较前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分则下跌4-6%，结束过去一年多以来的涨势。
英特尔与美光于2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研发后，双方将开启各自的研发之路，双方目前共同研发的第二代产品为64层3D NAND Flash，预计第三代将可堆栈96层，也意味着96层以后3D NAND Flash的产品研发，Intel将正式与美光分道扬镳。尽管这项决议不会对双方后续的制程提升、产品规划产生重大影响，但在确定分家之后，双方将有更大的弹性寻求新的合作伙伴。根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，英特尔与紫光集团正积极研拟后续合作计划，双方可望建立正式销售合作关系。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供货商持续进行3D-NAND的扩产及良率提升，然需求面仅靠智能手机旺季需求动能延续，因此，2017年第四季合约价仅eMMC/UFS上涨0-5%，其他部分如服务器/数据中心、PC及平板等需求力道减缓，合约价呈现持平，甚至出现小跌走势，整体NAND Flash市场趋于供需平衡。
