供电瓶颈从板端延伸至封装，MLCC 与硅电容如何分层互补。
过去讨论 AI 服务器电容需求时，多半聚焦在 MLCC：用量增加、高容值产品缺货、高压电容需求提升。但随着 AI 服务器和高性能运算（HPC）对电源完整性的需求提升，另一个关键零部件逐渐受到重视：硅电容。
2026 年 5 月，三星电机宣布与全球大型客户签订约 10 亿美元的硅电容长约，交货期横跨 2027 至 2028 年；一个月后，三星电机进一步揭示将硅电容、MLCC 与封装基板整合的策略方向。这也印证了一个市场趋势：硅电容有望成为 AI/HPC 封装级电源完整性的重要补充元件。
硅电容与 MLCC 各自在电源完整性中扮演什么角色？本文将从技术特性出发，比较两者的分工互补关系，并梳理主要供应链的布局动态。
供电瓶颈从 PCB 板端延伸至封装内部
随着 GPU TDP（热设计功耗）持续提升，Power Shelf、VRM、DC-DC 转换器与 OAM 板端都需要更多的 MLCC 来进行滤波与稳压，确保 GPU 运算稳定。但与此同时，AI 加速器平台往 chiplet、HBM 与高密度先进封装演进，电源完整性的挑战从 PCB 板端延伸至封装内部。
在 multi-die 架构中，GPU 内可能包含 compute die、I/O die、NVLink I/O die，并与 HBM、硅中介层、封装基板共同组成高密度系统。每一个 die 与每一组 power domain 都需要独立且快速响应的去耦网络。如果只依赖板端 MLCC，电流路径可能过长，寄生电感会限制瞬态响应速度。
硅电容的优势
硅电容以硅为基板，并以氧化硅、氮化硅等薄膜材料作为电介质，通过半导体制程制作而成。相较于 MLCC 以陶瓷介质与金属电极多层堆栈形成电容量，硅电容更接近半导体元件制造逻辑，可通过薄膜沉积、深槽结构与客制化封装等，提高单位面积电容量，并降低寄生电感。
图 1. 硅电容示意图
硅电容最大的特色是低 ESL（等效串联电感）与可贴近芯片安装。在高负载运作时，AI GPU、CPU、ASIC 与 HBM 的电流需求会在极短时间内快速变化；ESL 越低，电容越能快速补偿瞬间电流需求，维持电源稳定。这正是硅电容在封装内部近 die 去耦的核心价值。
另一个优势是在高频、温度变化与 DC bias 下，硅电容的电容量表现较 MLCC 稳定。MLCC 在高 DC bias 或高温环境下，部分材料系统可能出现电容量下降的情况；硅电容因使用硅基薄膜介质与半导体制程，电容量稳定性与尺寸精度较具优势，更适合需要高密度安装、高频响应与稳定电容特性的场景。
深入了解
硅电容与MLCC分层互补
MLCC 是 AI 服务器系统级电源稳定的主力元件，优势在成本、供应规模、成熟度与大量部署。AI 服务器从进入 Rubin 世代后，GPU 功耗、HBM 数量、NVLink 与高速网络芯片需求同步提升，带动 MLCC 的整体用量持续增加。TrendForce 观察高端 MLCC 需求变化，从 NVIDIA GB200 单板搭载约6,500 颗 MLCC，到下一代 Rubin 因 TDP 翻倍、电源管理复杂度大幅提升，推升单板用量接近翻倍至12,000 颗左右。
硅电容则是 AI 加速器封装级电源完整性的高端解方，优势在低 ESL、薄型化、高频稳定与客制化整合。硅电容可依安装位置设计成 top-side、land-side 或 embedded 形式，放在 GPU、CPU 或 ASIC 旁边、硅中介层底部，甚至嵌入封装基板内。电容越接近 die，电流回路越短、寄生电感越低，对抑制瞬态电压波动与高频噪声越有利。
因此，MLCC 与硅电容的关系应视为分层互补，而非替代。
图 2. 硅电容可放置主要区域图
图 3. 硅电容与MLCC比较
全球主要供应商动态
MLCC 主要属于传统被动元件制程，由 Murata、SEMCO、Taiyo Yuden、国巨等厂商主导。相较之下，硅电容供应链更接近半导体制程与先进封装，主要厂商包括 SEMCO、Murata、爱普、ROHM、朗硅等。
TrendForce 认为，硅电容厂商的核心竞争力，在于能否与 AI GPU、ASIC、HBM 与封装平台共同设计，并通过高端客户验证。整体来看，硅电容进入门槛高、客户认证周期长，目前供应规模仍相对有限。
未来发展：板端 MLCC＋封装级硅电容双轨并进
未来，硅电容的成长关键不在于取代 MLCC，而在于能否随 AI 先进封装渗透率提升，逐渐成为 GPU、ASIC 与 HBM 封装内的标准元件。然而，成本与供应规模、客户验证周期，以及设计绑定程度高等挑战仍待克服。
长期来看，AI 服务器电容需求将形成“板端 MLCC＋封装级硅电容”的双轨发展：MLCC 受惠于单柜功耗提升与高容值、高耐压产品需求，硅电容则受惠于AI 加速器封装内 PDN 升级、HBM 整合与 chiplet 架构普及。