决战MicroLED量产前夜：2025年设备厂商的进阶之路
2025/12/18
admin
Micro LED显示技术的发展势头愈发迅猛，随着技术良率瓶颈的逐步突破和生产成本的持续优化，Micro LED的应用场景正加速向家庭场景、智能穿戴及车载显示等领域渗透。在这一技术迭代与商业化落地的关键进程中，高效、高精度的Micro LED生产设备发展与应用，构成了产业链不可或缺的基石。
就在近日，Micro LED设备行业再迎好消息，新益昌与国内玻璃基Micro LED技术企业辰显光电正式签署战略合作框架协议，未来重点围绕玻璃基Micro LED芯片的巨量转移工艺展开技术攻关。此次合作成为今年Micro LED设备环节快速发展的一大缩影。
回顾2025年全年，Micro LED设备赛道则呈现出显著实战化特征，行业内接连传来设备厂商在融资、新品发布及重大合作方面的消息。设备商不仅在巨量转移、检测、修复等关键环节实现了技术突围，更重要的是，大量设备已正式迈向产线批量交付阶段。
Micro LED设备从样品验证迈向整线量产
衡量设备行业成熟度最直观的指标是交付与订单。2025年，Micro LED设备领域最显著的变化在于设备的交付。不同于以往单机台的零星试用，这一年不仅出现了整线解决方案的签约与落地，关键制程设备也实现了向头部客户的批量出货。
11月，迈为股份与雷曼光电就MLED整线设备解决方案项目达成深度合作。迈为科技提供的方案基于飞行刺晶技术和激光键合技术，计划于年底交付，旨在助力雷曼光电打造点间距0.9mm的“高清王冷屏大师”等新品。
该方案产线全长37.2米，内含18台飞行刺晶巨量转移设备，单线UPH（每小时产出）达到4.14KK，整体良率验证已达到99.9962% 。这一合作不仅验证了国产整线设备的量产能力，也为Micro LED在微小间距显示产品的应用提供了产能保障。
在关键制程设备方面，多家设备厂商也传出捷报。检测设备厂商壹倍科技在年初宣布完成一批Micro LED巨量检测设备的交付。其交付产品涵盖了针对COW/COC发光性能的PL检测设备（M1070P）以及外观/位置AOI检测设备（M1075A）。
11月，壹倍科技Micro LED晶圆级PL巨量检测设备a-M1070正式出货台湾地区，开启了台湾地区客户首套设备的正式订单交付。
激光加工领域，英诺激光于2025年1月1日向新客户交付了Micro LED关键设备，包括激光去晶和激光切割设备。其中，激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线中的关键制程，能够精准去除不良芯片与异物，是提升良率的关键一环。
此外，欣奕华智的首台自主研发Micro LED激光巨量转移设备也于6月正式下线交付客户，其转移精度控制在1.5μm以内。
在传统的固晶与贴片环节，新益昌在2025年9月再次中标珠海京东方晶芯科技有限公司的Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目，主要提供固晶机。
韩国设备厂商韩华半导体也于同月成功中标京东方珠海项目，供应4台高精度芯片贴片机，预计用于Micro LED晶圆和像素器件生产。
易天股份旗下子公司微组半导体的AM-10HB型贴片机也已于7月披露向Micro LED微显示领域的头部企业JBD供应。
Micro LED设备技术突围，持续攻坚良率与微缩化难题
Micro LED大规模产业化的核心痛点在于良率管理、巨量转移效率以及检测修复成本。针对这些痛点，国内外设备厂商在2025年推出了多项针对性的创新产品，技术指标持续刷新。
在检测领域，由于Micro LED芯片尺寸极小且数量庞大，传统检测手段难以满足需求。对此，匈牙利半导体检测设备供应商Semilab在本月发布了LumiPix-3000光致发光（PL）检测设备。该设备专为Micro LED设计，具备全晶圆成像能力，能够处理最大12英寸晶圆，通过高精度缺陷分析解决亮度和波长一致性挑战。
国内厂商同样不甘示弱，海目星于5月联合福州大学研制出国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL。昂坤视觉则在11月推出了E3200micro外延检测设备，表面颗粒检测精度达60nm，荧光缺陷像素分辨率为0.5μm。
在前道光刻与薄膜沉积环节，技术的精细化程度直接决定了芯片的性能。因此，芬兰设备商Beneq近日推出了适用于Micro LED显示领域的ALD量产设备Beneq Transmute系统。该系统结合了等离子体预处理和热式批量ALD技术，可在高产能条件下实现原子级界面控制。
国内的上海芯上微装（AMIES）则研发了350nm步进光刻机AST6200，并已发往客户。其对准系统正面套刻精度约80nm，能够满足Micro LED等化合物半导体的制程需求。
智芯达则于3月下线了首台巨量转移侧边磁控溅射成膜机，采用3D磁控溅射与低温低损技术，有效提升了成膜附着力并降低热损伤。
在巨量转移与键合环节，青禾晶元于3月发布的C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，支持8英寸与12英寸晶圆，键合精度达到±100nm，为Micro LED的三维集成提供了新的解决方案。
大族尚立于1月发布的国内首台Micro LED巨量转移设备与巨量焊接设备，成功攻克了G4.5玻璃基大幅面焊接问题，解决了转移过程中的波长一致性与精度难题。
资本涌动，助推Micro LED设备产业加速
技术研发的高投入与产线建设的资金需求，使得Micro LED设备企业对资本市场的依赖度较高。2025年，一级市场融资与二级市场IPO申请同步活跃，资金主要流向检测、激光加工及湿法工艺等高壁垒环节。
在IPO方面，矽电股份的创业板IPO于2025年1月13日提交注册，拟募集资金约5.56亿元。作为探针台领域的领军企业，矽电股份此次募投项目的重点之一便是“分选机技术研发项目”，该项目主要面向Mini/Micro LED应用方向，旨在建立微米级芯片高精度拾取与巨量分选实验室。
一级市场融资同样热度不减。检测设备厂商壹倍科技在2025年内完成了两轮融资：9月完成数亿元人民币A+轮融资 ，随后在11月又宣布完成数千万元A++轮融资。连续的融资将用于持续加强Micro LED与化合物半导体领域的检测技术研发，保障产品交付能力。
此外，专注于泛半导体高端装备的欣奕华智于6月完成超3亿元B+轮融资；专注于高端湿法、研磨及检测设备的福拉特也在4月完成了数千万元Pre-A轮融资，资金将用于加快湿法清洗设备的国产化进程。
这些融资事件表明，投资机构对Micro LED设备赛道的国产化替代潜力和市场增长前景持乐观态度。
扩建生产，设备商加大Micro LED战略布局
除了设备层面的交付与创新，2025年Micro LED产业链的另一大特点是产业基地的实体化落地。在各大设备商的最新建设项目中，Micro LED应用设备的生产、开发均成为焦点。
11月，总投资5.4亿元的“大族Micro LED新型显示激光装备项目”签约落地厦门。该项目由大族激光旗下的大族尚立实施，聚焦Mini/Micro LED直显行业，旨在提供封装段核心制程的激光加工工艺解决方案。
4月，中微公司的微观加工设备研发中心项目签约南昌，项目将推动先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广、Mini LED用MOCVD设备性能提升等。
此外，元亨光电于3月拟在深圳光明区建设“新型高清显示研发总部基地项目”，项目同样涉及Micro LED显示等新型平板显示器件及生产专用设备。
新益昌投资6亿元的高端智能装备制造基地主体也于1月封顶，随着未来项目的建设完成，新益昌在Mini/Micro LED设备领域发展也有望进一步加速。
结语
综合来看，2025年Micro LED设备行业处于快速发展期，设备交付的常态化、技术指标的精密化、资本运作的活跃化以及产业布局的集群化，共同构成了当前行业发展的生动图景。
其中，国产设备厂商在激光加工、巨量转移、检测修复等核心环节已展现出强大的竞争力，部分技术指标如转移良率已达到99.99%以上。随着雷曼光电、京东方等下游企业产线建设的加速，设备厂商在Micro LED领域业绩有望在2025年迎来进一步增长。
未来，随着Micro LED设备国产化率的进一步提升和全制程工艺的打通，Micro LED的制造成本有望大幅下降，从而真正开启大规模商业应用的新时代。（文：LEDinside Irving）
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