兆驰股份光通芯片项目进入流片阶段

8月26日，兆驰股份旗下孙公司兆驰集成传出新进展：光芯片项目已启动2.5G DFB激光器芯片流片工作，预计今年内实现量产，目标锁定电信、光猫等存量市场50%的份额。

2.5G DFB激光器芯片为光通信网络接入侧的核心光源，采用分布式反馈（DFB）结构，在2.5G bps速率下可稳定输出1270nm、1310nm或1490nm单纵模激光，主要用于光模块中的光纤到户（FTTH）ONU/OLT端。

流片完成后，项目将进入封装测试及客户送样阶段，预计年内量产。随着2.5G产品落地，兆驰集成将优化工艺流程、提升产品性能，争取2.5G DFB激光器芯片50%市占率。

同时，公司已启动10G、25G DFB激光器芯片外延生长工作，并计划2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点面向无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场。

技术方面，兆驰集成正开展硅基光子学及PIC技术研发，目标构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成光电子解决方案，为下一代数据中心光互联提供支持。

据了解，兆驰股份于2023年6月通过收购兆驰瑞谷，以光器件、光模块为切入点正式进入光通信行业。2024年12月，公司宣布10亿元投资光通信高速模块以及光器件项目（一期）和光通信半导体激光芯片项目（一期），进一步打通光通信激光芯片与终端模块的垂直整合。

今年7月7日，兆驰股份宣布，公司100G及以下速率光模块产品已在多家头部光通信设备商完成产品验证，并顺利实现批量出货。7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式，标志着公司光通外延与芯片项目迈出关键一步。（来源：兆驰股份、LEDinside整理）