星光股份拟投3900万元扩充LED封装与光伏产线

9月1日，星光股份公告称，基于生产经营和业务发展需要，公司两家控股子公司拟新增设备投资。

其中，全资子公司广东中能半导体技术有限公司计划追加投资不超过1,900万元，用于采购LED灯珠封装生产线设备及配套设施；控股子公司广东金源光能科技有限公司拟投入不超过2,000万元，用于购置光伏组件生产线设备及配套设施。

据悉，2025年8月，广东中能半导体技术有限公司已与设备商签署《LED灯珠封装设备销售安装合同》，合同总价为1,870万元，系双方根据设备价值评估并经协商一致确定。

目前，部分设备采购仍处于商谈阶段，待审批程序完成后，子公司将结合供应商的产品质量、性价比和服务能力等因素，并按照内部固定资产管理流程，确定最终供应商并签署正式协议。

星光股份表示，中能半导体扩充生产线将有效提升LED灯珠封装产能，增强照明业务竞争力，加快发展步伐；金源光能通过购置光伏组件设备，将更好地支持分布式光伏电站项目建设，降低成本，推动新能源业务协同发展。公司认为，此次投资将助力子公司拓展业务和提升产能，符合其聚焦照明与新能源两大主业的战略，对未来经营发展具有积极意义。

星光股份成立于1992年，2006年在深交所上市，业务涵盖LED照明、紫外消杀、汽车照明、物联网、半导体器件制造及医美等。近年来，公司不断拓展，设立多家子公司，布局智能照明、健康照明、信息安全、量子通信等。

今年7月，公司向全资子公司广东星光发展控股增资5000万元，强化照明与新能源主业。

8月24日，星光股份宣布LED半导体封装生产线正式量产，标志着公司业务从照明成品延伸至上游核心器件领域。该产线专注SMD、LAMP等LED光源研发生产，聚焦高流明、高光效、高显指及低光衰技术突破，已为国内外合作伙伴提供封装方案。（LEDinside整理）