研究报告


Foundry市场快讯_20211129

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-11-29

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    TSMC于11/9董事会后发布赴日设厂的进一步信息,将于日本熊本县设立子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




    晶圆代工市场快讯 相关报告



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    TSMC、UMC、Vanguard与PSMC等台系晶圆代工厂因产能供不应求,2H26起陆续推动涨价,且涨幅有望延续至2027年,整体代工报价进入上行周期。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年5月25日

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    Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圆代工厂在提前备货浪潮与AI相关需求双引擎驱动下,总产能利用率普遍拉升并接近满载,带动各厂相继启动涨价,全年营运动能转趋乐观。

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    晶圆制造/代工

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    台系晶圆代工受惠AI需求畅旺与PC/NB/TV提前备货,1Q26营运分化但2Q26动能转强,TSMC加速3nm与先进封装扩产,同业聚焦特殊制程、Interposer与HBM后段代工。




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