研究报告


晶圆制造/代工


观看更多报告

Foundry市场快讯_20210823

2021/08/23

晶圆制造/代工

PDF

关于Intel委外由TSMC制造的产品,根据TrendForce最新调查显示,目前Intel确定委外制造的产品包含...

Foundry市场快讯_20210809

2021/08/09

晶圆制造/代工

PDF

Samsung平泽二厂(P2L)当中foundry厂区命名为Line S5,扩产计划如同先前TrendForce提及,该厂foundry部分产能占25%...

Foundry市场快讯_20210726

2021/07/26

晶圆制造/代工

PDF

延续7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日设厂的可能性,根据TrendForce最新的调查显示,TSMC已正式决定于日本九州岛熊本县设厂...

Foundry市场快讯_20210712

2021/07/12

晶圆制造/代工

PDF

关于Samsung的建厂计划,除了韩国平泽三厂外,Samsung亦有意于现在位于美国Austin的 Line S2厂区旁新建先进制程厂房...

TSMC展开全球战略布局,日本将成为封装与材料研发的新前线基地

2021/07/09

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后,事隔九个月,于2021年二月再次宣布...

Foundry市场快讯_20210628

2021/06/28

晶圆制造/代工

PDF

针对TSMC赴日设厂传闻,根据TrendForce调查,目前相关供应链包含上游设备、硅晶圆皆尚未接获日本设厂相关订单...

Foundry市场快讯_20210615

2021/06/15

晶圆制造/代工

PDF

从先进制程观察,Samsung 7nm现阶段产能维持在约...

KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

晶圆制造/代工 , 智能手机

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

马国宣布将实施全面行动管制(MCO 3.0),虽封测产线无虑,然其他产业受限恐致零组件缺货再起

2021/06/01

晶圆制造/代工

PDF

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,马来西亚政府面对单日确诊人数突破9千大关...