研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20231225

2023/12/25

晶圆制造/代工

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Samsung Foundry考虑2024年八吋与十二吋(尤以先进制程为甚)产能利用复苏缓慢,为刺激或确保客户投片订单...

地缘政治促晶圆代工生态重组,供应链失衡隐忧使晶圆厂承压

2023/12/11

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,从2018年美中贸易冲突起到2019年的日韩贸易纠纷,时至今日包含荷兰及日本陆续于...

Foundry市场快讯_20231211

2023/12/11

晶圆制造/代工

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近期市场传出TSMC 2024年部分制程代工价格降价消息,根据TrendForce调查,自产业进入下行周期起,TSMC即于2023年陆续释出...

消费性供应链库存回补急单涌现,3Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2023/11/28

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰,使得整体终端销售状况能见度低...

Foundry市场快讯_20231127

2023/11/27

晶圆制造/代工

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Samsung foundry先进制程自2022年主要客户Qualcomm、NVIDIA旗舰产品纷纷转单后,遭遇产能利用缺乏动能困境,因而积极争取中国、欧美HPC客户订单...

Foundry市场快讯_20231113

2023/11/13

晶圆制造/代工

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TrendForce于10/16 Foundry Market Bulletin当中提及,因应客户需求的高度不确定性,TSMC 2024年3nm扩产趋于保守...

日本挟半导体上游设备及原物料优势,欲重返日本半导体产业的荣光

2023/10/31

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,近年来随着地缘政治纷扰不断,供应链全球化分工已不复存在...

Foundry市场快讯_20231030

2023/10/30

晶圆制造/代工

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观察Samsung美国Taylor新厂进度,该厂自2022年11月正式动工,预期2024年开始陆续移入机台...

美国新禁令主要冲击中国AI高效能运算芯片供给,中长期将影响中系中高阶AI Server市场进展

2023/10/18

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在去年10月针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC、存储器、超级计算机、AI运算等HPC芯片实施全面性出口管制后...

Foundry市场快讯_20231016

2023/10/16

晶圆制造/代工

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TSMC 3Q23受惠iPhone新机备货与下半年HPC新品放量,整体晶圆出货量成长,同步带动营收季增10.2%至US$17.2bn...