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京东云与摩尔线程达成深度合作,拟建十万卡国产智算集群

在2026京东全球科技探索者大会上,京东云宣布拟建设十万卡全功能GPU集群,打造超大规模国产智算基础设施。该集群以摩尔线程全功能GPU为算力底座,聚焦...

AI芯片 2026/09/09
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高通与亚马逊达成 AI 基础设施合作,联合开发多代定制 AI 芯片及 1.6T 光连接方案

北京时间9月8日周二晚间,高通与亚马逊共同官宣达成跨多代产品的AI基础设施合作协议。双方将面向大型AI数据中心,联合规模化开发多代定制芯片,合作研...

AI芯片 2026/09/09
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三星电子联合Arm启动端侧AI芯片研发

端侧AI正成为芯片巨头竞相布局的下一个战场。近日,三星电子联合Arm,正式启动下一代端侧AI芯片的联合研发项目,计划采用三星2nm制程量产,业内推测Op...

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OpenAI正式发布GPT-6 Astra,高管喊出"AGI时代"

9月3日晚,OpenAI发布新一代旗舰大模型GPT-6 Astra(拉丁语意为"星辰"),是继GPT-5系列之后最具分量的一次旗舰更新。OpenAI总裁Greg Brockman在发布...

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地平线征程智驾芯片量产突破1500万!

9月3日,地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万。地平线征程®智驾芯片已累计赋能800万车主,与超40个品牌达成合作,中国前十大车企全部在列。...

AI芯片 2026/09/04
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50亿元项目签约落地,芯爱科技加码AI与芯粒封装基板

9月1日,芯爱科技AI与芯粒架构先进封装基板项目正式签约落户南京江北新区,该项目计划总投资50亿元,聚焦AI算力、Chiplet芯粒所需高端IC载板产能建设...

AI芯片 2026/09/04
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博通2026财年Q3业绩大幅增长 上调AI业务营收指引

美东时间9月2日,博通公布2026财年第三财季财报。数据显示,公司本财季实现营收295.91亿美元,同比增长86%,去年同期为159.52亿美元,高于市场预期的2...

AI芯片 2026/09/03
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日本经产省提交2027财年预算申请 加码半导体AI战略产业

8月31日,日本经济产业省正式提交2027财年预算申请,申请总规模7.8万亿日元,折合约490亿美元,该申请金额已经超过本财年初始预算与上一年度补充预算...

AI芯片 2026/09/01
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英伟达35亿美元投资联发科 资本绑定共建下一代AI计算平台

北京时间周一晚间,英伟达与联发科联合官宣深化长期合作,共同搭建基于英伟达体系的下一代AI计算平台。英伟达同时斥资35亿美元认购联发科发行的可转换...


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