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汽车芯片企业芯必达完成新一轮融资

12月22日,上海证券报从武汉芯必达微电子有限公司(以下简称“芯必达”)获悉,公司于近日完成新一轮融资。本轮融资由张江高科领投,老股东新微资本跟投...

汽车芯片 2025/12/23
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重庆:发展“AI+”智能网联新能源汽车 加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造

近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》,其中提出,加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。 推动“AI+”产业大脑和...

汽车芯片 2025/12/18
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星宸科技:公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶

星宸科技12月16日在互动平台表示,公司已量产ADAS芯片深入布局 L1~L2级辅助驾驶(如SAC8904、SAC8712),同时与国际Tier1 合作开发更高级别的 ADAS 芯...

汽车芯片 2025/12/17
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奇瑞押注,汽车芯片企业曦华科技递表港交所

12月3日,汽车芯片企业曦华科技向港交所主板提交上市申请,农银国际担任独家保荐人。 根据招股书,曦华科技专注于端侧AI芯片及解决方案,产品...

汽车芯片 2025/12/05
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特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成,AI6芯片研发启动

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布,特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案,同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审...

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国轩高科标准电芯正式量产交付 将供应大众旗下多个平台

11月20日,国轩高科在合肥举行标准电芯(又称Unified Cell,简称UC)量产交付仪式。此次交付标志着大众汽车集团及旗下电芯制造商PowerCo,与国轩高科...

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恩智浦第三季度业绩回暖,第四季度营收展望乐观

恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)近日公布了其2025年第三季度的财务业绩,显示出营收下滑的趋势正在减缓,并且公司对未来的展望超出市场预期,...


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