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晶圆代工相关资讯



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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

英特尔代工业务正迎来回升势头。据钜亨网消息,业内人士透露,2026年年初以来,英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购,订单量较去年同期增长超50%,KIN...

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联电计划于2026年下半年提价

据台湾工商时报消息,日前,晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知,预告2026年下半年将调整晶圆价格。 公司表示,通信、工业、消费性电子及AI相关领域...

晶圆代工 2026/04/20
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联电公布2026年3月及一季度营收 一季度营收突破600亿新台币

 4月8日,晶圆代工大厂联华电子正式公布2026年3月份合并营收报告,核心经营数据表现亮眼,一季度营收成功突破市场预期。 公告数据显示,联电2026年...

晶圆代工 2026/04/09
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消息称英伟达Rubin Ultra晶圆代工端规划以2-die版本为主

据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)...

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晶合集成发布2025年报,营收破百亿规模

晶合集成于2026年3月27日发布2025年年报,该公司全年营业收入突破百亿规模,达到108.85亿元,同比增长17.69%,归属于上市公司股东的净利润为7.04亿元...

晶圆代工 2026/03/27
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高塔半导体重组日本业务,拟扩产12英寸晶圆厂

近日,Tower(高塔半导体)宣布将对日本业务进行重组。根据计划,Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米(12英寸)7号晶圆厂,而日本新唐科...

晶圆代工 2026/03/27
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马斯克宣布TeraFab要在太空释放拍瓦级AI运算力

近日,特斯拉(Tesla)CEO马斯克(Elon Musk)宣布将打造有史以来最大的晶圆厂「TeraFab」计划,目标年产1太瓦(terawatt)要在太空释放拍瓦级AI运算...

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全球或将新增一座晶圆代工厂

根据韩国中央日报报道,由于台积电的产能面临极度紧绷的状态,美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下,韩国...

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消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

3月10日,据科创板日报报道,由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服...


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